Noilor modele de Iphone dezvăluite săptămâna trecută le lipseşte o compentă pe care Apple a cheltuit câţiva ani şi miliarde de dolari încercând să o dezvolte la timp pentru lansare, scrie The Wall Sreet Journal.

Încă din martie 2018 CEO-ul Tim Cook a cerut începerea proiectării şi producerii unui chip pentru modem, compenentă ce asigură conexiunea GSM. Scopul era acela de a reduce dependeţa Apple de Qualcomm, un vechi furnizor al companiei care domină piaţa de chipuri pentru telefoane.

Apple plănuise să aibă noua compenentă gata până la lansarea noilor Iphone-uri. Cu toate acestea, testele efectuate la sfârşitul anului trecut au arătat că chip-ul este prea lent şi predispus la supraîncălzire.

Investitorii au pariat pe planurile companiei de a salva bani folosind o soluţie proprietară, compensând astfel pentru scăderea cererii în piaţa de telefoane la nivel global.

„Doar pentru că Apple construieşte cel mai bun procesor de pe planetă, este ridicol să ne gândim că ar putea construi şi un modem”, a spus fostul director pentru Wireless al Apple, Jaydeep Ranade, care a părăsit compania în 2018, anul în care a început proiectul.

„Aceste întârzieri indică faptul că Apple nu a anticipat complexitatea efortului”, a spus Serge Willenegger, un fost director Qualcomm.

Chip-urile pentru modermuri sunt mai dificil de realizat decât cele pentru procesoare, deoarece trebuie să funcţioneze perfect cu reţelele 5G, precum şi cu 2G, 3G şi 4G utilizate în ţări din întreaga lume, fiecare cu propriile sale particularităţi tehnologice.